芳园转债什么时候上市

芳源股份可转债将于2022年11月7日上市，中签率极低，一签难求。转债溢价率较高，市场预计上市价格在130元附近。

1. 芳源转债发行规模和日期

芳源股份可转债发行规模为6.42亿元，预计将在2022年11月7日起在上海证券交易所市场上市。

2. 中签情况和申购概率

芳源转债中签率极低，中签率仅为0.003%，顶格申购3%的概率中1签，因此一签难求。

3. 转债溢价率和合理区间

芳源转债的溢价率为11.36%，市场预计其合理区间为122-124元。

4. 债券评级和转股价值

芳源转债的债券评级较低，转股价值偏低。根据已上市的类似转债申昊转债的参考，预计芳源转债上市价格会在130元附近。

5. 公司概况

广东芳源新材料集团股份有限公司（芳源股份，股票代码：688148）成立于2002年。公司主要从事金属表面处理和电镀、沉积材料研发、生产和销售，拥有多项自主知识产权和核心技术。公司发展迅速，是***领先的金属材料表面处理和电镀行业的综合提供商之一。

以上是关于芳源转债上市的一些相关信息，投资者可以根据这些数据和市场预测来进行投资决策。