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晶通电子的主要业务
1. 封装和测试集成电路
20年成立至今,晶通电子一直专注于集成电路的封装和测试,具备每年15亿块集成电路的封装能力。通过先进的封装技术和严格的测试流程,确保产品的高质量和可靠性。
2. 提供广泛的产品应用领域
晶通电子的产品广泛应用于许多不同的领域,如PAD、数字电视、音箱、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、舞台音响、调音台设备等消费类电子产品。他们还服务于汽车电子、工业控制、医疗设备、测试仪表、新能源光伏、逆变器、储能、BMS等行业,为各种领域提供封装和测试解决方案。
3. 先进封装技术的设计、生产和销售
晶通电子是一家拥有自主知识产权的高科技企业,主营业务是以晶圆级扇出型封装技术为核心的半导体先进封装的设计、生产和销售。他们不断推动封装技术的发展,提供先进、高性能的封装解决方案。
4. 引进国际化、高层次的技术人才
晶通电子的创始人和团队由多位留学归国人员组成,他们在集成电路封装和测试领域具有丰富的经验和专业知识。通过引进国际化、高层次的技术人才,晶通电子能够不断创新和提升核心竞争力。
5. 拓展国内外市场
晶通电子不仅在国内市场享有盛誉,在国外市场也有广泛影响力。他们致力于拓展国内外市场,提供全方位的封装和测试解决方案,赢得更多客户的信任和合作。
6. 不断投入研发和技术创新
晶通电子注重研发和技术创新,不断推动封装和测试技术的进步。通过加大研发投入,他们不仅提供先进的封装方案,还能够满足客户不断变化的需求。
晶通电子的发展历程
1. 成立于1994年
晶通电子成立于1994年,初始主要从事集成电路的封装和测试业务。
2. 2002年成立昆山晶通电子有限公司
2002年11月11日,昆山晶通电子有限公司在昆山市成立。
3. 注册资本320万美元
据天眼查数据分析,昆山晶通电子有限公司的注册资本为320万美元。
4. 2020年在深圳成立晶通半导体
2020年12月,在深圳市福田区成立晶通半导体公司,旨在加快国内外市场的拓展。
5. 公司规模逐步扩大
随着公司业务的扩展和发展,晶通电子的规模也逐步增大。从最初的集成电路封装和测试,到现在涉及多个领域的封装解决方案,他们在行业中取得了可观的发展成果。
6. 不断提高技术水平和生产效率
晶通电子在发展过程中,不断加大对技术研发的投入,引进先进的生产软件,提高生产水平和效率,以满足不断增长的市场需求。
晶通电子的未来展望
作为一家专注于集成电路封装和测试的企业,晶通电子在不断发展壮大。未来,他们将继续致力于技术研发和创新,提供更先进的封装解决方案,满足不同领域客户的需求。晶通电子将加大对国内外市场的拓展力度,加深与合作伙伴的合作,进一步提升市场竞争力。他们将持续提高产品的质量和可靠性,为客户提供优质的封装和测试解决方案,成为集成电路封装领域的领军企业。