华虹半导体在哪上市的 华虹半导体在哪上市的公司

华虹半导体在哪上市

华虹半导体有限公司（下称华虹半导体）于2023年8月7日在***的上海证券交易所科创板上市，股票代码为“688347”。

华虹半导体在科创板上市募集资金

1. 213.02亿元：华虹半导体通过科创板上市募集了这一笔巨额资金。
2. 今年以来A股最大IPO: 华虹半导体的这次募资成为了今年以来A股市场中最大的IPO案例。
3. 增加科创板影响力：华虹半导体的上市对于***科技创新板块的发展和影响力具有重要意义。

华虹半导体的注册地和上市地

华虹半导体是一家注册地在**的公司，同时在**联交所上市（股票代码：1347.HK）。

华虹半导体的发行价格和市值

1. 发行价格：华虹半导体的发行价格为52元。
2. 市盈率：华虹半导体的市盈率为19.94。
3. 总市值：根据发行价计算，华虹半导体的总市值为892.27亿元。
4. 流通市值：华虹半导体的流通市值为54.07亿元。

华虹半导体的业务范围和发展

华虹半导体是一家全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主要专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等8英寸+12英寸的芯片制造业务。该公司还拥有集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台。

华虹半导体的发展历程

华虹半导体成立于2005年，从建设运营***首条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线开始，逐步发展成为***集成电路产业集团。